Ceux qui pensaient que l'IDF de Pékin serait l'occasion pour Intel d'en dire plus sur Sandy Bridge seront largement déçus.En effet, lors de sa Keynote, David (Dadi) Perlmutter a bel et bien exhibé un wafer et annoncé que la production commencerait cette année, mais n'a donné quasiment aucun nouveau détail.
Nous n'avons donc pas la confirmation des informations, que nous savons de sources sûres, sur le socket LGA 1155 et la compatibilité de cette nouvelle architecture avec les plateformes actuelles.
Aucun mot, non plus, sur les prochains chipsets de la génération 60 qui gèreront nativement le S-ATA 6 Gbps, mais toujours pas l'USB 3.0.
Pour rappel, le tout est prévu pour un lancement au début de l'année 2011 et devrait couvrir rapidement l'ensemble de l'offre d'Intel.
On nous dit donc uniquement que cette nouvelle architecture qui bénéficiera d'une gravure en 32 nm sera plus économe en énergie, meilleures pour le multimédia et la 3D, disposera des instructions AVX et verra son nombre d'IPC augmenter... la bonne affaire.
Le cache sera partagé entre les coeurs, le contrôleur mémoire intégré et la partie graphique qui sera désormais intégrée directement au die du processeur. Mais pour en savoir plus, il faudra très certainement attendre l'IDF de San Francisco, et se contenter de ces quelques promesses en attendant.
