IDF 09 : du 32 nm en pagaille et le 22 nm en ligne de mire

IDF09 Day 0 Otellini C'est parti ! L'IDF 2009 a enfin ouvert ses portes. Et cette année, le fait le plus marquant est sans aucun doute l'absence de Pat Gelsinger.

Créateur de l'IDF, arrivé chez Intel en 1979, l'ex-CTO (Chief Technology Officer) a en effet quitté la société il y a seulement quelques jours suite à la réorganisation de la direction qui ne lui a visiblement pas convenue.

C'est donc le couple Sean Malloney / Paul Otellini, respectivement chef du marketing et PDG de la société qui ont assuré le show.

IDF09 Day 0 OtelliniEt si cette première matinée n'était pas vraiment remplie d'annonces concrètes, elle n'était pour autant pas dépourvue d'intérêt.

Comme prévu, c'est la finesse de gravure qui était au coeur de la présentation, avec un message clef : la loi de Moore n'est pas morte !

Les premiers processeurs disposant d'une gravure en 32 nm devraient ainsi arriver en janvier, et la nouvelle architecture Sandy Bridge est prévue pour l'année suivante.

Nous avons d'ailleurs eu droit à la démonstration d'une machine exploitant un processeur basé sur cette architecture, fonctionnelle, sous Windows 7. D'autres démonstrations devraient être effectuées durant les présentations techniques de l'IDF.

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Mais Intel tente de voir plus loin et vise désormais le 22 nm. Alors qu'IBM, TSMC ou encore Global Foundries travaillent sur leur procédé en 28 nm, le géant de Santa Clara a largement exhibé un wafer fonctionnel de puces SRAM en 22 nm.

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Celles-ci étaient composées de 2.9 milliards de transistors soit 364 Mbits. Interrogé lors d'une séquence de Q&A (Questions & Answers), Mark Bohr nous a précisé que c'est la 3e génération de High-K / Metal Gate qui serait utilisée mais que les outils de production ne changeaient pas fondamentalement.

Pour rappel, les premiers processeurs gravés en 22 nm devraient être disponibles début 2012.

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