
Les puces ainsi réalisées bénéficieraient de caractéristiques plus intéressantes, du fait d'une taille réduite et d'une efficience accrue pour les calculs. Le California Institute of Technoplogy qui collabore avec IBM entend donc bien faire avancer l'avenir du microprocesseur et des fondeurs dans ce sens.
Car les premières ébauches sont quasiment devant nous, attendu que les chercheurs sont parvenus à trouver le moyen de réaliser déjà des puces avec du matériau ADN. On passerait alors d'une finesse de gravure de 45 nm, voire 22 nm aujourd'hui à une taille de 6 nm dans le futur. Un avenir qui n'est cependant pas tout proche puisque les premières réalisations ne se feraient pas avant une dizaine d'années.
En outre, il serait envisageable que les coûts de production soient également impactés par cette technologie nouvelle, puisque les fondeurs se heurtent pour le moment à un problème simple : plus c'est petit, plus ça coûte cher, un peu à la manière d'un maillot de bain de grand couturier.
Le recours à cette solution pourrait faire réaliser des économies d'échelle importantes, en se basant sur cet ADN artificiellement créé, que les chercheurs ont nommé origami ADN, rapporte Reuters.