Intel et Micron viennent de mettre au point la mémoire flash la plus dense du marché au sein de leur filiale commune IM Flash Technologies.
Ces puces de mémoire flash sont gravées à une finesse de 34 nm, dernier processus de gravure en date chez IMFT. Sa densité réside surtout dans sa technologie 3bpc, 3-bit-per-cell, de la flash MLC qui permet de stocker 3 bits de données dans une seule cellule de mémoire.
Du coup, ces puces offrent une capacité de 32 Gbits de stockage (4 Go) sur une surface de seulement 126 mm². Ces puces sont actuellement en début de production, et seront massivement disponibles dès le dernier trimestre 2009.
Aucune mention sur les performances en lecture et en écriture de ces puces, mais il y a fort à parier qu'elles ne seront pas de premier ordre.
Ces puces de mémoire flash sont gravées à une finesse de 34 nm, dernier processus de gravure en date chez IMFT. Sa densité réside surtout dans sa technologie 3bpc, 3-bit-per-cell, de la flash MLC qui permet de stocker 3 bits de données dans une seule cellule de mémoire.
Du coup, ces puces offrent une capacité de 32 Gbits de stockage (4 Go) sur une surface de seulement 126 mm². Ces puces sont actuellement en début de production, et seront massivement disponibles dès le dernier trimestre 2009.
Aucune mention sur les performances en lecture et en écriture de ces puces, mais il y a fort à parier qu'elles ne seront pas de premier ordre.
