Intel : gravure 10 nm sur des wafers 450 mm dans 10 ans ?

Marketing prévisionnel 66
Pat Gelsinger, directeur technologique d'Intel, explique au site CRN qu'Intel est très bien partie dans la course aux processeurs pour ces prochaines années.

Penryn dieSelon lui, Intel sera l'une des rares firmes dotées de ses propres usines de fabrication de puce à être capable de faire évoluer ses lignes de production pour passer aux galettes de silicium (wafers) de 450 mm de diamètre entre 2010 et 2015. TSMC et Samsung seraient aussi de la partie, mais « toutes les sociétés pesant moins d'un milliard de dollars ne seront pas assez grosses pour effectuer cette prochaine grande transition, et elles rateront l'évolution de la loi de Moore. »

Gelsinger explique ensuite qu'Intel devrait être prête pour une gravure en 10 nm dans les 10 années à venir. « Aujourd'hui, nous prévoyons des possibilités claires pour passer sous la barre des 10 nm. Avec la loi de Moore, nous avons environ 10 ans de visibilité dans le futur, donc sous les 10 nanomètres, nous ne sommes pas encore certains de comment nous allons nous y prendre », tempère-t-il.

Intel en est actuellement au 45 nm, et prévoit de passer au 32 nm dès l'année prochaine. Viendront ensuite les stades des 22 nm et 14 nm dans les années qui suivent, pour passer donc sous les 10 nm au cours de la prochaine décennie. « Ce sera peut-être des nanotubes de carbone ou de la spintronique, mais nous continuerons à avancer. »