TSMC détaille son nouveau processus de gravure en 40 nm

Un forumeur de chez Hardware.fr vient de publier les tout récents documents détaillant le passage du fondeur TSMC à un processus de gravure en 40 nm. Une finesse qui pourrait bien bénéficier à de nombreux concepteurs de puces informatiques, on pense notamment aux GPU...

TSMC compte lancer sa gravure en 40 nm dès le troisième trimestre 2008 pour les puces informatiques hautes performances. Au cours du quatrième trimestre 2008, le fondeur sera en mesure de graver de la DRAM à cette même finesse, et pense passer au 32 nm dès le dernier trimestre 2009. Les wafers resteront pour l'instant en 300 mm de diamètre, on sait qu'ils passeront en 450 mm par la suite.

TSMC 40nm

TSMC annonce une fréquence 30 à 60 % plus élevée que celle des puces en 90 nm, avec une économie de 45 % d'énergie en activité, et 30 % au repos. Plus généralement sur une puce FPGA, TSMC annonce 25 % de rapidité en plus, et 30 % d'économie d'énergie.

Alors évidemment, on ne peut s'empêcher de se poser la question : qui va bénéficier de cette finesse de gravure ? Petit exemple, nous avons entendu ici et là que la prochaine puce GT200 de NVIDIA ne serait pas en 55 nm, sous-entendu qu'elle serait encore plus finement gravée... Il y a fort à parier que ce « GT200b » pourrait bien être fabriqué en 40 nm, ce qui apporterait de nombreux avantages à cette puce, très imposante en 65 nm.

Tous les détails sur cette page, chez Hardware.fr.

Merci à Super_Newbie_Pro !

Vous n'avez pas encore de notification

Page d'accueil
Options d'affichage
Abonné
Actualités
Abonné
Des thèmes sont disponibles :
Thème de baseThème de baseThème sombreThème sombreThème yinyang clairThème yinyang clairThème yinyang sombreThème yinyang sombreThème orange mécanique clairThème orange mécanique clairThème orange mécanique sombreThème orange mécanique sombreThème rose clairThème rose clairThème rose sombreThème rose sombre

Vous n'êtes pas encore INpactien ?

Inscrivez-vous !