Cela fait maintenant plusieurs années que le marché des cartes graphiques, mais aussi celui des CPU pour AMD, est bloqué sur une finesse de gravure de 28 nm. Si cela limite l'évolution des produits et creuse l'écart avec Intel, il faudra encore attendre 2015 pour que cela change, selon le père des Athlon et des Radeon.
Intel dispose de ses propres équipes et usines pour ce qui est de la fonderie de ses puces. Et le géant de Santa Clara est sans doute le leader de ce marché puisqu'il exploite du 22 nm depuis maintenant de nombreux mois et s'apprête à passer toute une partie de sa gamme en 14 nm. Un avantage de poids dans le monde de la mobilité, mais aussi plus simplement dans le rapport puissance / consommation / dissipation thermique de ses puces face à la concurrence.
En effet, tout le marché est encore en bonne partie limité à du 28 nm, seule la mémoire flash pour SSD étant produite à une finesse de gravure inférieure actuellement. L'autre géant du secteur, TSMC, devrait bientôt passer au 20 nm, ce qui sera notamment l'occasion de découvrir une nouvelle génération de GPU et de cartes graphiques chez NVIDIA et AMD, mais selon ce dernier, ce n'est pas pour tout de suite.
En effet, lors de la conférence téléphonique effectuée en marge de ses résultats financiers, Lisa Su, actuelle Vice-Présidente Senior et Directrice Exécutive, a indiqué que rien n'arriverait avant l'année prochaine. Elle a néanmoins confirmé que le passage au 20 nm était une étape importante, la société comptant l'exploiter pour toutes ses gammes de produits.
Cela va d'ailleurs dans le sens des derniers retours de TSMC, qui réalise actuellement plus d'un tiers de son chiffre d'affaires grâce au 28 nm et qui évoquait récemment le début de production de puces en 20 mn, qui devraient compter pour 10 et 20 % des ventes dans les deux prochains trimestres. NVIDIA n'a, de son côté, toujours rien indiqué sur ce point.
En 2010, AMD prévoyait le passage au 20nm pour ses CPU en 2014 et le 14 nm pour 2016
Reste maintenant à connaître le calendrier exact, et surtout le rendement de la production de TSMC, car c'est elle qui définira le tarif et la quantité de produits accessibles sur le marché chez les différents constructeurs. On se demande d'ailleurs ce qu'il en est de Global Foundries, qui promettait lui aussi une production en 20 nm cette année, et du 14 nm assez rapidement du fait de son association avec Samsung.
Espérons d'ailleurs que le passage à l'étape suivante, le 16/14 nm, sera plus rapide que pour le passage de 28 nm à 20 nm. En effet, cela confère à Intel un avantage certain sur de nombreux marchés, et plus spécialement sur celui des smartphones et autres tablettes, où la concurrence va se faire de plus en plus forte dans les années à venir. Maîtriser la finesse de gravure et son évolution technique va être plus complexe dans les années à venir, mais sera ainsi un avantage de poids pour qui arrivera à se démarquer des autres.
Commentaires (31)
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Toujours pas de nouveaux CPU à l’horizon ? Mon phenom II x2 a encore de beaux jours devant lui.
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#2
Il était temps qu’AMD se remue le derrière…
Parce que là, Intel, est déjà partit loin devant…
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Pourtant il y sont bien arrivé a un moment et la diff de budget était aussi comparable
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Que cela se reproduise n’est pas impossible c’est juste improbable.
On est d’accord.
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Bof les erreurs ne sont pas si rares, reste à la concurrence de faire les bons choix (ici AMD) au bon moment pour reprendre la main.
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Les pentium IV n’était peu être pas dégeux en perf sous certain domaines, mais leur gros problème était que les Pentium M offrait un niveau de performance équivalent ou supérieur et était plus facile à fabriquer.
Un excellent CPU grand publique doit :
le Pentium IV n’avait pas les 3 premier et le 4ième était selon l’application. Les gamers et les pro de CAD, Animation 3D, etc, sont de grand acheteur de CPU haut de gamme et à l’époque, AMD était meilleur dans ces domaines.
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Je me pose une question au sujet des SSD : si on diminue encore la taille des portes, n’allons-nous pas d’une part vers un raccourcissement de la vie des puces et aussi une moins bonne pérennité dans le temps des informations engrangées dessus ?
#30
Le 14 nm avec les équipements de photolithographie par immersion (laser de 193 nm), va être bien plus compliqué et cher à mettre en œuvre (du multi-patterning en paguaille).
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La solution sont les photolitograveuses à rayonnement ultra-violet extrême (13.5 nm): il y aurait qu’une machine au monde encore loin d’être capable de faire de la production de masse (ASML aux pays-bas).
Bref… à part si tout se goupille miraculeusement bien, les ASIC fondu à cette finesse seront fiables et pas cher… 2015? mmmmmh… va pas falloir être pressé je pense.
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