Rumeur des processeurs soudés : Intel dément, AMD en profite

Rumeur des processeurs soudés : Intel dément, AMD en profite

Entre pincettes et pince-nez

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Vincent Hermann

Publié dans

Sciences et espace

05/12/2012 5 minutes
52

Rumeur des processeurs soudés : Intel dément, AMD en profite

Une rumeur court depuis plusieurs jours au sujet d’une évolution chez Intel : à partir de la génération de Broadwell prévue pour 2014, les processeurs pourraient être soudés sur les cartes mères. Entre un démenti d’Intel et la communication d’AMD, il est bon de rappeler certains éléments actuels.

2014, l'année de l'abandon du socket ?

La rumeur a été lancée par le site japonais PC Watch. Selon le site, Intel se préparerait à abandonner les processeurs vendus sous forme packagée, autrement dit les fameuses versions boites. Ces dernières sont vendues sur les sites spécialisés pour tous ceux qui souhaitent monter eux-mêmes leurs machines.

 

 

Selon PC Watch, la mutation chez Intel s’opèrerait avec la génération de processeurs Broadwell prévue pour 2014, présentant une finesse de gravure de 14 nm et devant succéder à l'architecture Hawsell. Le fondeur passerait sur un modèle BGA (Ball Grid Array).

 

Intel viserait en outre la production de solutions complètes incluant donc des duos carte mère et processeur joints. Broadwell est en effet connu sous le petit nom de « True SoC Platform » puisqu'il n'intégrera plus le chipset au sein du même packaging, mais bien dans le die même du processeur à la manière de ce que l’on trouve dans les smartphones et tablettes. Le packaging serait en outre déterminé par une gamme ainsi qu’un TDP comme nous en avons aujourd'hui, mais les processeurs de la génération Broadwell ne devant pas dépasser les 57 watts.

Intel dément

Intel a réagi à cette rumeur. Contacté sur le sujet, le fondeur nous a ainsi répondu qu'il : « continue à innover et à investir dans différents marchés de PC, dont celui que l'on monte et que l'on met à jour soi-même ». Pour nos interlocuteurs, il ne s'agit ici que de rumeurs infondées et les sockets de type LGA continueront d'exister. Reste à voir ce qu'il en sera dans la pratique.

 

Quoi qu'il en soit, il est nécessaire de replacer certains éléments dans leur contexte. D’une part, comme déjà dit, la solution BGA n’est pas nouvelle. Intel l'utilise déjà avec des puces telles que l'Atom et certains Celeron tout comme AMD avec ses APU des séries C et E (Brazos). Les constructeurs de cartes mères ne sont d'ailleurs pas exclus, puisqu'ils proposent chacun des produits complets, mais l'on se demande quelle serait la pertinence de solution à plusieurs centaines d'euros pour le marché des joueurs, par exemple. 

 

Pour le moment, cette solution est surtout utilisée dans l'entrée de gamme et les machines compactes telles que les NUC, les Ultrabooks ou encore les tablettes, à l’instar de la Surface Pro de Microsoft prévue pour le mois prochain. Les processeurs sont en effet soudés aux cartes mères depuis longtemps dans les ordinateurs portables.

 

Or, ces derniers ont pris le pas sur les PC fixes depuis un moment. Il ne faut pas en outre oublier que les PC montés à la main pièce par pièce représentent une minorité. Même si le passage au tout BGA n’est pas absolument impossible, il est probable qu’Intel continue comme il l’a fait jusqu’à présent : des versions BGA pour des formats spécifiques et des versions exploitant un socket pour les PC classiques.

 

Notez en outre que PC Perspective, qui s'est livré à une analyse de cette rumeur, indique que même si Broadwell devait finalement être introduit en format BGA seul, les processeurs de la génération Haswell continueraient d'être distribués en LGA.

AMD en profite pour communiquer

Mais tandis que tout ceci ne reste qu’à l’état de rumeurs, la concurrence en profite pour s’engouffrer dans la brèche. C’est ainsi qu’AMD a officiellement pris la parole pour rassurer ses propres clients. Chris Hook, responsable de la communication technique au sein de la firme texane, indique ainsi qu’AMD soutient depuis longtemps le DIY (Do It Yourself : faites-le vous-même) et les passionnées des PC qui souhaitent avant tout des processeurs sur socket. Il n’est donc pas prévu « pour le moment » de ne vendre que des solutions BGA, et les prochaines lignes de processeurs Kaveri et FX prévues en 2013 et 2014 continueront d’être distribuées sous une forme traditionnelle.

 

Mais AMD va plus loin. Chris Hook n’hésite ainsi pas à dire que l’enthousiasme d’Intel est compréhensible car la solution BGA offre des avantages certains dans l’ensemble des designs réclamant de la finesse, tels que les portables ultrafins, les PC tout-en-un ou encore les tablettes. Il rappelle en outre qu’AMD a bâti sa marque pour les passionnés et qu’en cas de passage complet de son concurrent au BGA, il fournira une meilleure expérience.

 

 Il s’agit là évidemment avant tout d’une opération de communication.

Écrit par Vincent Hermann

Tiens, en parlant de ça :

Sommaire de l'article

Introduction

2014, l'année de l'abandon du socket ?

Commentaires (52)


bah ca pourrait etre soudé de toute façon c’est du jetable now <img data-src=" />


Mais d’un point vu performance, soudé c’est mieux ?


AMD le faisait déjà avec les athlon ;) Certes pas dédié a notre continent ( trouvé dans un pc vendu au Maroc il y a fort longtemps) mais il l ont fait bien avant ^^








Malesendou a écrit :



Mais d’un point vu performance, soudé c’est mieux ?





ça a des avantages d’un point de vue électrique, thermique, de coût aussi de mémoire. Pour ça qu’on utilise surtout ça sur des machines compactes et de l’entrée de gamme de manière générale.



Avec Broadwell, Intel va juste sur un modèle plus SoC, pour les OEM ça aura surement plus d’intérêt de passer dans un modèle de type tout intégré de ce genre (ne serait-ce que pour les All In One & co par exemple).



Après de là à imaginer qu’Intel va proposer du Core i7 à 300 € avec une mobo à 250 € dans un pack unique et indisociable… m’enfin, ça permet à AMD de troller <img data-src=" /> (alors qu’ils font du BGA aussi avec les APU de série C/E).









perecastor a écrit :



AMD le faisait déjà avec les athlon ;) Certes pas dédié a notre continent ( trouvé dans un pc vendu au Maroc il y a fort longtemps) mais il l ont fait bien avant ^^





Même encore récemment avec du Mini ITX, Kontron proposait des produits du genre (pour de l’embarqué) : Lien



Accélérer l’obsolescence des PC ?



Note : Asus soude bien la RAM sur certains EeePc (1015bx par ex).

Mais çà, c’est juste pour faire chier, sinon je vois pas .


Faire que du BGA, je n’y crois pas.



Certes, pour les machines et les cartes-mères d’entrée de gamme, ça peut se comprendre, mais je vois mal les fabricants de mobo fabriquer, stocker et vendre 150 modèles de carte-mères avec proco intégré pour correspondre à toutes les attentes de leur clientèle…



Si le tout BGA doit faire râler quelqu’un, ça doit être les fabricants de mobos…


Takoon : Apple aussi le fait sur les macbook pro 15 retina… pour ce qui est de la ram.





Purée AMD ou comment dire n’importe quoi pour faire parler d’eux…



De toutes manières je vois pas ce que ça pourrait changer que des cartes mères avec cpu soudés sortent… en general les composants utilisés sont ceux des pc de bureau ou de mme michou qui ne va jamais le monter elle même ni meme changer son CPU… donc au final, beaucoup de bruit pour pas grand chose.








David_L a écrit :



ça a des avantages d’un point de vue électrique, thermique, de coût aussi de mémoire. Pour ça qu’on utilise surtout ça sur des machines compactes et de l’entrée de gamme de manière générale.









Rien que pour ça, je serais pour.<img data-src=" />



par contre, comme sur les portables, la durée de vie des soudure est parfois moyenne et question reparation <img data-src=" /> a moins d’avoir un matos de dingue (et encore meme la, ca tiens pas longtemps)








Commentaire_supprime a écrit :



Si le tout BGA doit faire râler quelqu’un, ça doit être les fabricants de mobos…





Oui et non, vu que les mobos vendues en BGA ne sont pas principalement des mobos Intel / AMD (comme c’est déjà le cas pour les Atom / APU). Ce qui fait râler les fabricants de mobos, c’est le tout intégré au sein du CPU (et Broadwell va faire mal de ce côté là, déjà qu’avec Haswell ça va commencer à être en monochip dans certains cas…).









David_L a écrit :



Oui et non, vu que les mobos vendues en BGA ne sont pas principalement des mobos Intel / AMD (comme c’est déjà le cas pour les Atom / APU). Ce qui fait râler les fabricants de mobos, c’est le tout intégré au sein du CPU (et Broadwell va faire mal de ce côté là, déjà qu’avec Haswell ça va commencer à être en monochip dans certains cas…).







Ah oui, la disparition des southbridges, northbridges et, à terme, contrôleur graphiques. Ils ont peur à terme de n’avoir comme cartes mères que des PCB avec des sockets, des prises et des rails pour la RAM, et rien de plus.



Ça sera dur de justifier les prix si on en arrive là… Au moins, ils pourront mettre des condos corrects avec la différence économisée sur le prix des chipsets…









Commentaire_supprime a écrit :



Ah oui, la disparition des southbridges, northbridges et, à terme, contrôleur graphiques. Ils ont peur à terme de n’avoir comme cartes mères que des PCB avec des sockets, des prises et des rails pour la RAM, et rien de plus.



Ça sera dur de justifier les prix si on en arrive là… Au moins, ils pourront mettre des condos corrects avec la différence économisée sur le prix des chipsets…





Tout le souci pour eux ça va être de se différencier sur autre chose que le produit lui-même : bundle, softs, services, garantie… mais ils savent que ça va être de plus en plus compliqué (comme pour les GPU) pour ça qu’ils se différencient de plus en plus.





Les processeurs sont en effet soudés aux cartes mères depuis longtemps dans les ordinateurs portables.





Euh, j’en ai encore démonté un la semaine dernière. Ils sont pas si soudés que ça.








Commentaire_supprime a écrit :



(…) des prises et des rails pour la RAM, et rien de plus.





Et qui sait, peut être même plus d’emplacement pour la RAM un jour…









DEATH a écrit :



Et qui sait, peut être même plus d’emplacement pour la RAM un jour…





Et le SSD directement dans la carte mère aussi, tiens <img data-src=" />









YohAsAkUrA a écrit :



Purée AMD ou comment dire n’importe quoi pour faire parler d’eux…







AMD has a long history of supporting the DIY and enthusiast desktop market with socketed CPUs & APUs that are compatible with a wide range of motherboard products from our partners. That will continue through 2013 and 2014 with the “Kaveri” APU and FX CPU lines. We have no plans at this time to move to BGA only packaging and look forward to continuing to support this critical segment of the market.



As the company that introduced new types of BGA packages in ultrathin platforms several years ago, and today offers BGA-packaged processors for everything from ultrathin notebooks to all-in-one desktops, to embedded applications and tablets, we certainly understand Intel’s enthusiasm for the approach. But for the desktop market, and the enthusiasts with whom AMD has built its brand, we understand what matters to them and how we can continue to bring better value and a better experience.



C’est clair, c’est n’importe quoi… <img data-src=" />



Sinon, si BroadWell sort avec un TDP maxi de 57W c’est tout à fait concevable qu’il ne sorte qu’en BGA (et uniquement BroadWell). J’ai mal compris la traduc du site japonais ou quoi ? Pareil pour le communiqué d’AMD j’ai mal compris ou bien ? Je n’y vois ni troll ni opération de communication. Juste de la communication toute simple.









David_L a écrit :



Et le SSD directement dans la carte mère aussi, tiens <img data-src=" />







Et pourquoi pas y coller un écran, un clavier et une souris à la mobo tant qu’on y est…



Wait… <img data-src=" /> <img data-src=" />









David_L a écrit :



Et le SSD directement dans la carte mère aussi, tiens <img data-src=" />





du mSata soudé, quoi









John Shaft a écrit :



Et pourquoi pas y coller un écran, un clavier et une souris à la mobo tant qu’on y est…



Wait… <img data-src=" /> <img data-src=" />





Bientôt, certains vont découvrir l’Ultrabook, attend <img data-src=" />









David_L a écrit :



Bientôt, certains vont découvrir l’Ultrabook, attend <img data-src=" />







Va falloir qu’il se dépèchent parce que vu le bide que c’est pour l’INstant, ça risque de disparaitre assez vite <img data-src=" />



<img data-src=" />on faire aussi de la baguette , du beurre et du soucisson souder dans le sandwick <img data-src=" />








satandierbis a écrit :



C’est clair, c’est n’importe quoi… <img data-src=" />



Sinon, si BroadWell sort avec un TDP maxi de 57W c’est tout à fait concevable qu’il ne sorte qu’en BGA (et uniquement BroadWell). J’ai mal compris la traduc du site japonais ou quoi ? Pareil pour le communiqué d’AMD j’ai mal compris ou bien ? Je n’y vois ni troll ni opération de communication. Juste de la communication toute simple.







oui désolé c’est du troll de la part d’amd pour essayer de capter des parts de marché que de faire un communiqué pour dire qu’ils continuront a faire des cpu en socket et qu’ils sont très branchés Do it yourself alors que les APU Amd sont soudés sur les cartes mères ;)



En passant il y a bien d’autres produits intel qui sont soudés sur carte mère…. les cpu pour les machines industrialisées par exemple ;)



Bah à bien y réfléchir pour l’utilisateur lambda c’est pas si stupide que ça comme idée.



Avec la puissance ces procs actuels ça touche quel pourcentage de personnes aujourd’hui le changement de proc sur une même génération de carte mère ?



Avec la valse des sockets qui rend le matos obsolète tous les 2 ans grand maximum ça ne doit pas être des masses :




  • les utilisateurs lambda gardent le matos tellement longtemps que lorsqu’ils veulent changer un truc ils sont bon pour tout changer

  • les “power users” eux changent généralement aussi de CM pour passer au dernier modèle “à la mode” quand ils changent de proc donc pour eux aussi l’intérêt est faible.


Soudé/ pas soudé, je ne vois pas le problème tant que les 2 seront disponibles…



Comme dit précedemment ça a déja été fait, à l’époque du 286 c’était carte mêre avec proc. soudé et certains modèles n’avaient même pas de radiateur ou juste un machin avec quelques ailettes en alu collé dessus…enfin bon entre les 12/16/20mhz de l’époque et les 4000 de maintenant il y a comme une différence <img data-src=" />


AMD…bientot racheté par PFG ? <img data-src=" />








Guinnness a écrit :



Bah à bien y réfléchir pour l’utilisateur lambda c’est pas si stupide que ça comme idée.



Avec la puissance ces procs actuels ça touche quel pourcentage de personnes aujourd’hui le changement de proc sur une même génération de carte mère ?



Avec la valse des sockets qui rend le matos obsolète tous les 2 ans grand maximum ça ne doit pas être des masses :




  • les utilisateurs lambda gardent le matos tellement longtemps que lorsqu’ils veulent changer un truc ils sont bon pour tout changer

  • les “power users” eux changent généralement aussi de CM pour passer au dernier modèle “à la mode” quand ils changent de proc donc pour eux aussi l’intérêt est faible.







    Je suis d’accord, mais… et si le processeur ou la carte mère tombe en panne ? On peut changer l’un des deux. Avec du soudé, on ne pourra plus. J’espère que cette rumeur est fausse, ou que les deux continueront à être disponibles









David_L a écrit :



ça a des avantages d’un point de vue électrique, thermique, de coût aussi de mémoire. Pour ça qu’on utilise surtout ça sur des machines compactes et de l’entrée de gamme de manière générale.







Un exemple : les étages d’alimentation. Une mobo normale doit supporter des CPU qui vont jusqu’à 125W de TDP par ex. Si l’on veut juste mettre un CPU de 35W on se retrouve avec une alimentation surdimensionnée donc moins efficiente et trop chère.



EDIT : on pourrait aussi penser aux contacts électriques, mieux réalisés avec des soudures sur la chaine de fabrication que sur le socket ou il y aura forcément de l’air.



Si c’était vraie, ça ferait un put* de flashback, les Olivetti sont de retours.








YohAsAkUrA a écrit :



oui désolé c’est du troll de la part d’amd pour essayer de capter des parts de marché que de faire un communiqué pour dire qu’ils continuront a faire des cpu en socket et qu’ils sont très branchés Do it yourself alors que les APU Amd sont soudés sur les cartes mères ;)





FM1, FM2, ça représente quoi pour toi? <img data-src=" />









night57200 a écrit :



FM1, FM2, ça représente quoi pour toi? <img data-src=" />





Il parle de Brazos ;)



Le problème c’est que ce sont les consommateurs lambda qui décident et malheureusement beaucoup se tourne vers le portable et la tablette au détriment du PC. J’ai un peu peur que l’on se dirige irrémédiablement vers du tout jetable ce qui au final coûtera plus cher pour le client et la planète.



Alors bien sur AMD peux crier haut et fort soutenir les gens comme nous qui aiment choisir notre configuration mais serons-nous suffisamment nombreux par rapport au grand public pour intéresser les constructeurs ?


BGA… mouais, est-ce qu’on risque pas de tomber sur des soudures de mauvaise qualité, comme j’ai pu croisé sur de nombreux notebook avec les GPU?

Je devrais peut-être investir dans une station de reballing BGA^^


Dans les portables on peu presque toujours enlever le cpu sans désoudé quoique ce soit. Les ultrabook et les netbook ne sont pas tous les portables.








Guinnness a écrit :



Bah à bien y réfléchir pour l’utilisateur lambda c’est pas si stupide que ça comme idée.



Avec la puissance ces procs actuels ça touche quel pourcentage de personnes aujourd’hui le changement de proc sur une même génération de carte mère ?

.





Pas grang chose par contre ceux qui doivent remplacer une carte mère naze c’est pas rare.









David_L a écrit :



Et le SSD directement dans la carte mère aussi, tiens <img data-src=" />







Pas inconcevable, y’a des ultraportables Samsung qui embarquent une nand de 8Go, et je crois avoir vu plus chez la concurrence.



Sur les consoles, ça existe aussi depuis un moment, ça doit pas être bien difficile d’intégrer un SSD à une carte mère, et je trouverais même ça très bien, d’avoir des cartes mère qui proposent de facto 32/64/96/128Go, dans la plupart des cas c’est très suffisant selon les utilisations, les disques étant là pour le stockage, et ça permettrait d’en généraliser l’utilisation, ce qui ferait encore baisser le prix au Go, et apporterait un gain de productivité conséquent du chaland aux entreprises…



Aujourd’hui les fabricants de cartes mère proposent M modèles différents, et les fabricants de processeurs P modèles. Ça fait M * P combinaisons possibles (je simplifie). Si à l’avenir les fabricants de processeur ne vendent plus directement et que ce sont les fabricants de carte mères qui vendent au consommateur final, on risque de n’avoir plus que M modèles en vente.



Et ça c’est un gros problème, car 1) on aura moins de choix, la logique industrielle voudra que seules les combinaisons les plus rentables soient conservées, on risque par exemple de ne plus pouvoir avoir un proc haut de gamme qu’avec une CM également haut de gamme, donc très cher, et probablement avec plus de marge que les deux pris séparément.



Et 2) qui dit moins de choix, dit moins de concurrence, et donc prix plus élevés. Je ne pourrai plus faire jouer les prix aussi facilement en magasinant le proc d’un côté, la CM de l’autre, et vu le peu d’acteurs sur le marché les consommateurs risquent d’avoir peu de moyens de pression. En résumé : danger, on risque de se servir d’une contrainte technologique (multiplication des connexions liée au modèle multichip) pour déformer le marché.








David_L a écrit :



Il parle de Brazos ;)





Là la problématique est différente, et réduire les APU à Brazos, c’es dommage quand même (le A10-5700 est loin de démériter par exemple <img data-src=" /> )

Pour les Brazos et suivants de toute manière il y a très peu de modèles différent, et à TDP constant, très peu d’amélioration des performances dans le temps pour l’instant (un peu comme avec les Atom, les mettre sur socket n’aurait représenté qu’un intérêt limité )









YohAsAkUrA a écrit :



Takoon : Apple aussi le fait sur les macbook pro 15 retina… pour ce qui est de la ram.



Apple fabrique des machines entières, pas des cartes mères









psn00ps a écrit :



Apple fait fabriquer des machines entières, pas des cartes mères





<img data-src=" />









night57200 a écrit :



FM1, FM2, ça représente quoi pour toi? <img data-src=" />



2 boutons sur un autoradio



==&gt; sorti très loin <img data-src=" />









Tourner.lapache a écrit :



EDIT : on pourrait aussi penser aux contacts électriques, mieux réalisés avec des soudures sur la chaine de fabrication que sur le socket ou il y aura forcément de l’air.





En BGA c’est pas toujours le cas, si ça n’a pas été suffisamment chauffé au montage c’est juste collé mais pas vraiment soudé et ça déconne à la moindre vibration ou au premier gros coup de chauffe, parle en aux possesseurs des premières Xbox 360 ils connaissent bien le problème <img data-src=" />



Le BGA c’est une des pires merdes jamais inventées, c’est sur que c’est ultra compact mais faut du matos lourd pour le montage (et même avec le bon matos t’es pas toujours sur que ce soit bien fait) et même chose pour le démontage, du coup ça revient souvent moins cher de changer des cartes complètes que de chercher à réparer.



La seule chose pire que je connaisse c’est les dalles LCD Samsung avec les circuits de pilotage, voir de puissance, moulés directement sur des nappes souples : c’est totalement irréparable et à la moindre panne on balance le tout.









Resman a écrit :



Aujourd’hui les fabricants de cartes mère proposent M modèles différents, et les fabricants de processeurs P modèles. Ça fait M * P combinaisons possibles (je simplifie). Si à l’avenir les fabricants de processeur ne vendent plus directement et que ce sont les fabricants de carte mères qui vendent au consommateur final, on risque de n’avoir plus que M modèles en vente.



Et ça c’est un gros problème, car 1) on aura moins de choix, la logique industrielle voudra que seules les combinaisons les plus rentables soient conservées, on risque par exemple de ne plus pouvoir avoir un proc haut de gamme qu’avec une CM également haut de gamme, donc très cher, et probablement avec plus de marge que les deux pris séparément.



Et 2) qui dit moins de choix, dit moins de concurrence, et donc prix plus élevés. Je ne pourrai plus faire jouer les prix aussi facilement en magasinant le proc d’un côté, la CM de l’autre, et vu le peu d’acteurs sur le marché les consommateurs risquent d’avoir peu de moyens de pression. En résumé : danger, on risque de se servir d’une contrainte technologique (multiplication des connexions liée au modèle multichip) pour déformer le marché.







+1



Ca ne présage rien de bon, mais mêmes si des inpactiens sont pour, imagines les non-initiés qui n’y connaissent rien…<img data-src=" />








En gros, à part des bonus au niveaux des étages d’alim, la couleur, et plus ou moins de sorties, ça va déporter la guerre des fanboy sur les cartes mères. Ça peut être marrant.


Je suis sur Shuttle et vu le prix de la machine, je me vois mal changer de shuttle pour un upgrade CPU… complètement con comme idée si ça se fait.


Changer le proc sur la carte mère, ça se comprend si la carte mère a d’autres composants de valeur. Mais si le proc se met à tout intégrer, ça devient discutable.








psn00ps a écrit :



Apple fabrique des machines entières, pas des cartes mères







foxconn… pas apple ;)



et a ce que je sache, apple ne fabrique pas de puce mémoire ni de cpu et encore moins de chipset graphique ;)










levhieu a écrit :



Changer le proc sur la carte mère, ça se comprend si la carte mère a d’autres composants de valeur. Mais si le proc se met à tout intégrer, ça devient discutable.





Et si la CM meurt ?

Pouvoir adapter un CPU sur une CM ca veut dire pouvoir changer le cpu OU la CM si l’un des 2 crame ou si on veut upgrader l’un sans l’autre.

Sans compter le gachis en terme de réparation quand l’un des 2 meurt =&gt; on doit tout changer sans aucune raison.



m’en fou, j’ai de quoi reworker les bga au boulot!! haha!!








Drepanocytose a écrit :



Et si la CM meurt ?

Pouvoir adapter un CPU sur une CM ca veut dire pouvoir changer le cpu OU la CM si l’un des 2 crame ou si on veut upgrader l’un sans l’autre.

Sans compter le gachis en terme de réparation quand l’un des 2 meurt =&gt; on doit tout changer sans aucune raison.







Heu…

Et comment on faisait à l’époque des 386 SX ?

Si un composant est HS on jette le tout, on ne va pas perdre de l’argent à développer des bancs de test (coûteux) ou perdre son temps à établir un diagnostic pour un matériel valant moins de 300 €.



Ne pas oublier que ce type de CPU s’adressera principalement aux constructeur type Dell. En entreprise un PC se remplace tous les 3 ans. On ajoute, éventuellement, de la RAM ou un nouveau HD et c’est tout. Jamais connu de remplacement de CPU. D’ailleurs cela explique le peu de succès des overdrives qu’Intel avait développé (du 486 jusqu’au Pentium Pro).









Drepanocytose a écrit :



Et si la CM meurt ?

Pouvoir adapter un CPU sur une CM ca veut dire pouvoir changer le cpu OU la CM si l’un des 2 crame ou si on veut upgrader l’un sans l’autre.

Sans compter le gachis en terme de réparation quand l’un des 2 meurt =&gt; on doit tout changer sans aucune raison.







En ce qui me concerne, quand la mobo crame, je remplace le tout.



Les CPU sur socket, pour moi, particulier, c’est plus pour avoir le choix du CPU à l’assemblage initial que pour le remplacer en cours de route.









cesame a écrit :



Heu…

Et comment on faisait à l’époque des 386 SX ?

Si un composant est HS on jette le tout, on ne va pas perdre de l’argent à développer des bancs de test (coûteux) ou perdre son temps à établir un diagnostic pour un matériel valant moins de 300 €.





???????

Heu… Et comment on faisait à l’époque des dinosaures ?



Quant à perdre son temps pour 300 €, comment dire… 300 euros pour bcp de gens c’est 1 semaine de boulot ou 3 semaines de RSA, donc oui bien sûr qu’on va perdre son temps pour 300 €.

Même quand on les a largement, ce qui est mon cas.

Et perdre de l’argent, comment dire… Admettons que tu envoies une carte + CPU soudé en SAV, tu penses que le constructeur va se prendre la tête à dessouder et tout ? Non, il va tout simplement te refourguer un ensemble neuf, ce qui fait que les couts globaux du SAV et de la garantie (que tu paies en partie dans le prix neuf) vont carrément enfler.



Et je passe sur l’aspect purement environnemental de la chose…

Le jour où on fera payer les gens au poids de détritus qu’il jettent, et qu’on mettra une vraie taxe dissuasive sur le déchets électroniques, on en reparlera…



Et tiens, suffit que les constructeurs s’amusent à mettre 1 composant faillible sur leurs designs BGA (obsolescence programmée), et t’es bon pour changer de matos et raquer plein pot bien plus souvent…







Commentaire_supprime a écrit :



En ce qui me concerne, quand la mobo crame, je remplace le tout.





Moi je teste le CPU sur une autre CM, et si ca marche, soit je prends une autre CM, soit je revends le CPU d’occaz et je fais un heureux en plus de me refaire un peu de ronds.

Ca s’est passé comme ca avec mon dernier CPU (Phenom II X6 1055T) sur la CM qui a cramé.