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Fusion Thermo d'Asus : un dissipateur passif, mais aussi de type watercooling

Pour l'étage d'alimentation des cartes mères

Asus profite des fortes chaleurs pour annoncer sa nouvelle technologie « Fusion Thermo » qui se retrouve au coeur du système de refroidissement de l'étage d'alimentation de la carte mère Maximus V Formula (Gamme RoG). Il s'agit d'un dissipateur qui peut fonctionner de manière totalement passive, mais qui peut également recevoir un système watercooling afin d'améliorer ses performances.

Un tel système de refroidissement n'est pas réellement nouveau. En effet, apparue courant 2007, la Blitz Formula de la firme embarquait déjà un système plus ou moins similaire (technologie : « Fusion Block ») et d'autres constructeurs tels que Gigabyte s'y étaient déjà essayés. Bien qu'il fût moins élaboré, il s'agissait aussi d'un dissipateur équipé des deux ouvertures pour mettre en place un système watercooling. À l'époque, il était destiné à refroidir le chipset northbridge.

 

Asus Fusion Thermo Asus Fusion Thermo

 

La technologie « Fusion Thermo » reprend donc les grandes lignes de la précédente, mais désormais, elle est dédiée au refroidissement de l'étage d'alimentation. Ce système se compose d'un large dissipateur en aluminium formant un angle droit. Afin d'améliorer le transfert de la chaleur sur son ensemble, le constructeur a opté pour un caloduc en cuivre. Ce dernier se retrouve à l'INtérieur, et n'est donc pas visible depuis l'extérieur.

 

Le dissipateur dispose d'un conduit qui est lui aussi en cuivre pour le passage de l'eau. À chaque extrémité, une ouverture est présente pour le branchement des tuyaux d'un kit watercooling. Le liquide de refroidissement passera, en premier, par le waterblock du processeur, puis dans le dissipateur de l'étage d'alimentation (voir les photos ci-dessous). Bien que d'autres montages seront également possibles.

 

Asus Fusion Thermo Asus Fusion Thermo

 

Comme on peut l'observer sur la capture thermographie fournie par la marque, en passif, la température de l'étage d'alimentation serait comprise entre 65 et 70°C environ, tandis qu'elle n'excède pas les 50°C en exploitant le système watercooling. Il faudra attendre les analyses INdépendantes pour confirmer la véracité de ces chiffres.

 

Asus Thermo Fusion

 

Sur son site internet, Asus indique une liste de compatibilité avec certains waterblocks et kits watercooling. La Maximus V Formula est donc la première carte mère à bénéficier de ce système de refroidissement, elle est actuellement commercialisée sur le marché français pour 315 € environ.

Publiée le 27/07/2012 à 11:30

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Il y a 13 commentaires

Avatar de yvan INpactien
yvan Le vendredi 27 juillet 2012 à 11:45:03
Inscrit le mardi 21 janvier 03 - 8135 commentaires
Ca va dans le bon sens ça
(sauf le tarif dans l’absolu )

Edité par yvan le vendredi 27 juillet 2012 à 11:45
Avatar de Fredo490 INpactien
Fredo490 Le vendredi 27 juillet 2012 à 11:46:56
Inscrit le vendredi 7 mai 04 - 146 commentaires
Oh les beaux marketeux ! Montrer que la surface supérieure du watercooling est à 50°C ne veut pas dire que le composant est à 50°C...

La mesure montrée ici indique la température de la partie supérieur du waterblock. Aucune information n'est donnée sur le composant en lui même. La petite partie jaune entre le CPU et le rad montre une surface à 60 ou 65°C se qui laisse penser que le composant doit tout de même être à 65 ou 70°C en interne.
Avatar de coucou_lo_coucou_paloma INpactien
coucou_lo_coucou_paloma Le vendredi 27 juillet 2012 à 11:51:55
Inscrit le jeudi 9 décembre 04 - 9138 commentaires
Oh les beaux marketeux ! Montrer que la surface supérieure du watercooling est à 50°C ne veut pas dire que le composant est à 50°C...

La mesure montrée ici indique la température de la partie supérieur du waterblock. Aucune information n'est donnée sur le composant en lui même. La petite partie jaune entre le CPU et le rad montre une surface à 60 ou 65°C se qui laisse penser que le composant doit tout de même être à 65 ou 70°C en interne.

C'est la différence qui compte, c'est pour ça qu'il y a les 2 modes de montrés.
Avatar de N.Master INpactien
N.Master Le vendredi 27 juillet 2012 à 11:56:13
Inscrit le lundi 3 janvier 05 - 103 commentaires
Le gain en température est tout de même conséquent même si effectivement température extérieure et température de la puce sont sensiblement différentes.
Par contre ce qui me choque c'est que le waterblock soit en aluminium.
Si ils visent le haut de gamme, tout bon watercooleur à un circuit full cuivre. Mettre de l'alu là dedans, bonjour les problèmes ... (qu'on ne vienne pas me dire qu'avec du bon liquide de refroidissement, et l'anodisation ça ne craint rien)
Avatar de advandced INpactien
advandced Le vendredi 27 juillet 2012 à 12:06:09
Inscrit le vendredi 24 juin 11 - 3 commentaires
C'est moi ou il y a même de l'air dans les tuyaux ( 4 ème image ).

Il y a 13 commentaires

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